证券配资网:杠杆配资业务-英特尔CEO陈立武：存储芯片短缺至少持续至2028年

　　当地时间2月3日，在思科AI峰会上 ，英特尔首席执行官陈立武谈到存储芯片短缺局面时表示：“要到2028年才能有所缓解。”陈立武给出的“2028年 ”节点远超华尔街共识
，暗示本轮“超级周期
”的持续性可能被低估 。

　　陈立武透露与两家主要存储大厂沟通后的结论是：供应紧张至少将持续至2028年
。

　　当下存储芯片驱动力不再是消费电子的周期性波动，而是AI基础设施的结构性挤压。陈立武明确指出 ，“人工智能将‘吃下’大量内存”，尤其是英伟达Rubin等新一代平台对HBM（高带宽内存）的渴求
，正在无情挤占传统DRAM的产能 。

　　与此同时，英特尔试图通过“换血 ”来加速切入GPU市场。陈立武表示 ，公司已任命新的首席架构师全面推进GPU研发
，以把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇
。

　　据悉，英特尔已经聘请前高通高管Eric Demmers担任首席GPU架构师 ，意在弥补英特尔在图形处理领域的架构短板
，直接对标英伟达的数据中心业务。

　　陈立武在接受媒体采访时表示，GPU项目由英特尔数据中心芯片负责人Kevork Kechichian监督 ，这意味着英特尔不再将GPU视为独立显卡配件
，而是数据中心整体解决方案的关键一环 。

　　有关英特尔的代工业务，陈立武透露 ，多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽
，兴趣集中在14A制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速
。

　　陈立武还表示 ，客户必须告知产品数量和具体产品类型，以便英特尔规划并花时间建设产能。

　　据之前媒体报道
，英伟达计划在新一代架构Feynman芯片中与英特尔合作，英特尔负责GPU部分先进封装的需求 。GPU核心芯片仍由台积电代工 ，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程
，具体选择取决于14A后续良率量产状况
。

　　I/O芯片包含内存控制器并负责芯片间的连接。虽然它的性能要求不如GPU计算芯片那么高，但仍然需要先进的工艺 。

　　此外 ，又有最新的报道称
，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造
。报道指出，鉴于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务 ，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工
，以应对供应链挑战。尽管报道未明确具体的候选厂商，但此前的传闻显示 ，英特尔可能会在2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器 。

（文章来源：澎湃新闻）